IC封裝專用樹脂YEC-1598
IC封裝專用樹脂YEC-1598
所屬(shǔ)類別: 電子材料  > IC封(feng)裝
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  • 產品概述(shu)

YEC-1598

1.一般(bān)說明

1.1   YEC-1598爲低黏度、弱結(jié)晶性、高純度環氧(yang)樹脂,在熔點以下(xià)有比較低🐪的黏度(du),對角形(無定形)和(hé)球形矽微粉均有(yǒu)良好的相容性;

 YEC-1598是我司根(gēn)據國內封裝市場(chang)氣裝、電裝件對成(chéng)本和性❓能要求的(de)特殊需要而銳意(yì)開發出來高性價(jia)比✍️環氧‼️樹脂;

YEC-1598適合電氣、電(diàn)子封裝的高填充(chong)化、高導熱化、低線(xiàn)膨脹💚化、高🌈黏結性(xìng)、低吸水性、低應力(lì)、高耐熱、高強度以(yi)🍓及高🥰長期可靠性(xìng)的各種綜合要求(qiú)。

1.2   使(shi)用YEC-1598所製作的(de)塑封模壓料良好(hao)的固化性、成型性(xìng)、脫模硬度和脫❌模(mó)性;

使用(yong) YEC-1598所製作的塑(sù)封模壓料有良好(hao)的工藝操作性、儲(chǔ)存穩定性🧑🏽‍🤝‍🧑🏻,在運輸(shū)保管過程中不易(yì)結塊和析出結晶(jīng)體;

YEC-1598不含(hán)阻燃成分,客戶在(zai)使用時可以适當(dāng)添加阻燃材料,以(yǐ)🔴達到阻燃的效果(guǒ),如需要無鹵阻燃(rán),建議使🏃‍♂️用我司六(liu)苯氧基磷氰無鹵(lu)阻燃劑 YEH-970 ,(質量(liang)標準見附件)一般(ban)情況下,添加量在(zai) 2 5phr (對 YEC-1598 )可達到 V-0 ,希望(wang)客戶在實驗的基(jī)礎上確定使用量(liang)。

1.3   YEC-1598使(shǐ)用的固化劑、固化(hua)促進劑以及其它(ta)必須添加劑❤️與現(xiàn)行環氧樹脂所使(shǐ)用的相同,請各客(kè)戶在實驗的基礎(chu)上決定。

 

2.  YEC-1598質量標準

分析項目

單位

YEC-1598

g/eq

180200

ICI粘(zhan)度

P/at150

0.4± 0.2

水解氯(lǜ)

ppm

外觀

目測

淡黃色(sè)半結晶體


 

包裝(zhuang): 20± 0.5KG 密封防(fáng)潮桶或防潮紙袋(dài)包裝。

 

聲明

以上結果隻代表(biǎo)我司研發人員在(zài)我司實驗室所得(dé)出的數據,並不代(dài)表保證客戶在使(shǐ)用我司產品時也(yě)可以得到相同的(de)結果。希望客戶在(zài)實驗的基礎上決(jue)定是否選用我司(sī) YEH-970樹脂使用在(zai)貴司產品中。



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